報告簡介

　　集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業(yè)負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。

　　在市場規(guī)模方面，2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%。

　　圖表：2017-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中投產業(yè)研究院整理

　　圖表：2023年中國集成電路市場銷售結構

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，中投產業(yè)研究院整理

　　在進出口方面，2023年中國集成電路進口數(shù)量為4796億個，相比2022年同期減少了588億個，同比下降10.8%。2023年中國集成電路出口數(shù)量為2678億個，相比2022年同期減少了56億個，同比下降1.8%。2023年中國集成電路進口金額為34937650.5萬美元，相比2022年同期減少了6620248.3萬美元，同比下降15.4%。2023年中國集成電路出口金額為13597351.8萬美元，相比2022年同期減少了1794462.2萬美元，同比下降10.1%。2024年1-8月我國集成電路累計進口量3580億個，同比增長14.8%。2024年1-8月我國集成電路累計出口量1932.5億個，同比增長10.5%。2024年1-8月我國集成電路累計進口金額245163.1百萬美元，同比增長11.5%。2024年1-8月我國集成電路累計出口金額103541.9百萬美元，同比增長22%。

　　圖表：2023年集成電路進口主要國家

　　數(shù)據(jù)來源：中國海光總署，中投產業(yè)研究院整理

　　圖表：2023年集成電路出口主要國家

　　數(shù)據(jù)來源：中國海光總署，中投產業(yè)研究院整理

　　在政策支持方面，2023年8月，工業(yè)和信息化部等部門編制了《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》提出全面推進新興產業(yè)標準體系建設，研制集成電路等電子信息標準。研制基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件等軟件標準。全面推進新興產業(yè)標準體系建設，研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準，制修訂設計工具、接口規(guī)范、封裝測試等標準，研制新型存儲、處理器等高端芯片標準，開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。2024年3月19日，國務院辦公廳印發(fā)《扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案》，明確指出擴大鼓勵外商投資產業(yè)目錄和外資項目清單。具體來看，全國鼓勵外商投資產業(yè)目錄加大對先進制造、高新技術、節(jié)能環(huán)保等領域的支持力度，中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢產業(yè)目錄加大對基礎制造、適用技術、民生消費等領域的支持力度。積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領域外資項目納入重大和重點外資項目清單，允許享受相應支持政策。

　　中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業(yè)的運行情況，然后分析了我國IC制造行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、政策環(huán)境和市場運行情況。隨后，報告分別對IC制造行業(yè)的產業(yè)鏈、相關材料、所需設備、晶圓制造以及相關技術做了分析，并對IC制造行業(yè)建設項目、重點企業(yè)做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。

報告目錄

第一章　IC制造產業(yè)相關概述

1.1　IC相關組成部分

1.1.1　存儲器

1.1.2　邏輯電路

1.1.3　微處理器

1.1.4　模擬電路

1.2　IC制造相關工藝

1.2.1　熱處理工藝

1.2.2　光刻工藝

1.2.3　刻蝕工藝

1.2.4　離子注入工藝

1.2.5　薄膜沉積工藝

1.2.6　清洗

1.3　IC制造相關鏈結構

1.3.1　上游設計環(huán)節(jié)

1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)

1.3.3　下游封測環(huán)節(jié)

1.4　IC相關制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chip less模式

第二章　2022-2024年全球IC制造行業(yè)運行情況

2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1　IC制造市場運行現(xiàn)狀

2.1.2　全球IC制造產品結構

2.1.3　全球IC制造競爭格局

2.1.4　全球IC制造研發(fā)投入

2.1.5　全球IC制造工藝發(fā)展

2.1.6　IC制造未來發(fā)展展望

2.2　全球IC制造區(qū)域發(fā)展狀況分析

2.2.1　美國

2.2.2　韓國

2.2.3　日本

2.2.4　歐洲

2.3　全球IC制造重點企業(yè)經營分析

2.3.1　英特爾

2.3.2　三星電子

2.3.3　德州儀器

2.3.4　SK海力士

2.3.5　安森美半導體

第三章　2022-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經濟環(huán)境

3.1.1　國際經濟形勢

3.1.2　宏觀經濟概況

3.1.3　工業(yè)運行情況

3.1.4　經濟發(fā)展展望

3.2　社會環(huán)境

3.2.1　人口數(shù)量及結構

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消費水平

3.2.4　消費市場運行

3.3　投資環(huán)境

3.3.1　固定資產投資

3.3.2　社會融資規(guī)模

3.3.3　財政收支安排

3.3.4　地方投資計劃

3.4　技術環(huán)境

3.4.1　專利申請概況

3.4.2　技術類型分析

3.4.3　專利申請人分析

3.4.4　技術創(chuàng)新熱點

第四章　2022-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析

4.1　IC制造行業(yè)政策體系分析

4.1.1　管理體系

4.1.2　政策匯總

4.1.3　政策規(guī)劃

4.2　IC制造行業(yè)重要政策解讀

4.2.1　集成電路稅收優(yōu)惠政策

4.2.2　集成電路吸引外資政策

4.2.3　集成電路進口稅收政策

4.2.4　集成電路設計等企業(yè)條件

4.2.5　集成電路企業(yè)清單制定要求

4.3　IC制造行業(yè)相關標準分析

4.3.1　IC標準組織

4.3.2　IC國家標準

4.3.3　IC行業(yè)標準

4.3.4　IC團體標準

4.3.5　IC標準現(xiàn)狀

第五章　2022-2024年中國IC制造行業(yè)運行情況

5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況

5.1.1　IC制造業(yè)產業(yè)背景

5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律

5.1.3　IC制造業(yè)相關特點

5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯

5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設備

5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模

5.2.4　IC制造業(yè)市場占比

5.2.5　IC制造業(yè)企業(yè)布局

5.2.6　IC制造業(yè)行業(yè)壁壘

5.3　臺灣IC制造行業(yè)運行分析

5.3.1　臺灣IC制造發(fā)展歷程

5.3.2　臺灣IC制造發(fā)展規(guī)模

5.3.3　臺灣IC制造產能分布

5.3.4　臺灣IC制造融資并購

5.3.5　臺灣IC產值未來預測

5.4　2022-2024年全國集成電路產量分析

5.4.1　2022-2024年全國集成電路產量趨勢

5.4.2　2022年全國集成電路產量情況

5.4.3　2023年全國集成電路產量情況

5.4.4　2024年全國集成電路產量情況

5.4.5　集成電路產量分布情況

5.5　2022-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析

5.5.1　進出口數(shù)量數(shù)據(jù)分析

5.5.2　進出口金額數(shù)據(jù)分析

5.5.3　進出口均價數(shù)據(jù)分析

5.5.4　進出口產品結構分析

5.5.5　進出口區(qū)域分布分析

5.6　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)

5.6.1　IC制造業(yè)面臨問題

5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題

5.6.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.7　IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議

5.7.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略

5.7.2　IC制造業(yè)生態(tài)對策

5.7.3　IC制造業(yè)政策建議

第六章　2022-2024年IC制造產業(yè)鏈發(fā)展分析

6.1　IC制造產業(yè)鏈介紹

6.1.1　IC制造產業(yè)鏈整體介紹

6.1.2　上游——原料和設備

6.1.3　中游——制造和封裝

6.1.4　下游——應用市場

6.2　設計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.1　IC設計行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.2　IC設計市場發(fā)展規(guī)模

6.2.3　IC設計產品領域分布

6.2.4　IC設計區(qū)域分布狀況

6.2.5　IC設計企業(yè)布局情況

6.2.6　IC設計從業(yè)人員規(guī)模

6.2.7　IC設計行業(yè)融資情況

6.2.8　IC設計行業(yè)發(fā)展困境

6.2.9　IC設計未來發(fā)展趨勢

6.3　封測市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.1　封裝測試基本概念

6.3.2　封裝測試發(fā)展概況

6.3.3　封裝測試市場規(guī)模

6.3.4　封裝測試產品價格

6.3.5　封裝測試企業(yè)布局

6.3.6　封裝測試技術發(fā)展

6.3.7　封裝測試行業(yè)壁壘

6.4　先進封裝市場發(fā)展分析

6.4.1　先進封裝基本概念

6.4.2　先進封裝市場規(guī)模

6.4.3　先進封裝的滲透率

6.4.4　先進封裝競爭格局

6.4.5　先進封裝技術發(fā)展

6.4.6　先進封裝投融資分析

6.4.7　先進封裝發(fā)展展望

第七章　2022-2024年IC制造相關材料市場分析

7.1　IC材料市場整體運行分析

7.1.1　全球IC材料市場發(fā)展

7.1.2　中國IC材料市場發(fā)展

7.1.3　IC材料企業(yè)布局情況

7.1.4　IC材料行業(yè)投融資分析

7.1.5　IC材料產業(yè)現(xiàn)存問題

7.1.6　IC材料市場發(fā)展目標

7.1.7　IC材料產業(yè)發(fā)展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片基本介紹

7.2.2　硅片市場規(guī)模

7.2.3　硅片出貨規(guī)模

7.2.4　硅片貿易規(guī)模

7.2.5　硅片產品發(fā)展

7.2.6　硅片企業(yè)布局

7.2.7　硅片產業(yè)壁壘

7.2.8　硅片市場展望

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻材料的組成

7.3.2　光刻膠基本介紹

7.3.3　光刻膠市場規(guī)模

7.3.4　光刻膠國產化進展

7.3.5　光刻膠項目建設

7.3.6　光刻膠企業(yè)布局

7.3.7　光刻膠投融資分析

7.3.8　光刻膠產業(yè)問題

7.3.9　光刻膠提升建議

7.4　CMP拋光材料

7.4.1　主要拋光材料介紹

7.4.2　CMP拋光液市場規(guī)模

7.4.3　CMP拋光液供給分析

7.4.4　CMP拋光液競爭格局

7.4.5　CMP拋光液專利申請

7.4.6　CMP拋光液發(fā)展展望

7.5　其他材料市場分析

7.5.1　掩膜版

7.5.2　濺射靶材

7.5.3　濕電子化學品

7.5.4　電子特種氣體

7.6　材料市場重大工程建設

7.6.1　IC關鍵材料及裝備自主可控工程

7.6.2　相關材料、工藝及裝備驗證平臺

7.6.3　先進半導體材料在終端領域應用

7.7　材料市場發(fā)展對策建議

7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機遇期

7.7.2　布局下一代的IC技術

7.7.3　構建產業(yè)技術創(chuàng)新鏈

第八章　2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設備市場分析

8.1　半導體設備

8.1.1　全球半導體設備規(guī)模

8.1.2　中國半導體設備規(guī)模

8.1.3　半導體設備國產化率

8.1.4　半導體設備市場格局

8.1.5　半導體設備企業(yè)競爭

8.1.6　半導體設備產品布局

8.1.7　半導體設備投融資分析

8.1.8　半導體設備前景趨勢

8.2　晶圓制造設備

8.2.1　晶圓制造設備主要類型

8.2.2　晶圓制造設備市場規(guī)模

8.2.3　設備細分市場分布情況

8.2.4　晶圓制造設備成本分布

8.2.5　晶圓制造設備區(qū)域競爭

8.2.6　晶圓制造設備企業(yè)布局

8.2.7　晶圓制造設備市場展望

8.3　晶圓加工設備

8.3.1　設備基本概述

8.3.2　市場發(fā)展規(guī)模

8.3.3　市場價值構成

8.3.4　市場貿易規(guī)模

8.4　光刻機設備

8.4.1　光刻機的產業(yè)鏈

8.4.2　光刻機發(fā)展歷程

8.4.3　光刻機發(fā)展態(tài)勢

8.4.4　光刻機市場規(guī)模

8.4.5　光刻機競爭格局

8.4.6　光刻機企業(yè)布局

8.4.7　光刻機技術進步

8.4.8　光刻機國產化趨勢

8.5　刻蝕機設備

8.5.1　刻蝕機主要分類

8.5.2　刻蝕機市場規(guī)模

8.5.3　刻蝕機市場結構

8.5.4　刻蝕機需求分析

8.5.5　刻蝕機國產化率

8.5.6　刻蝕機企業(yè)布局

8.5.7　刻蝕機發(fā)展前景

8.6　檢測設備

8.6.1　檢測設備主要分類

8.6.2　檢測設備市場規(guī)模

8.6.3　檢測設備市場格局

8.6.4　檢測設備企業(yè)布局

8.6.5　工藝檢測設備分析

8.6.6　晶圓檢測設備分析

8.6.7　FT測試設備分析

8.6.8　檢測設備市場機遇

8.6.9　檢測設備市場趨勢

8.7　中國IC設備企業(yè)

8.7.1　沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司

8.7.2　中微半導體設備（上海）股份有限公司

8.7.3　盛美半導體設備股份有限公司

8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

第九章　2022-2024年晶圓制造廠具體市場分析

9.1　晶圓制造廠市場運行分析

9.1.1　晶圓制造產能規(guī)模

9.1.2　晶圓制造產能增速

9.1.3　晶圓產能尺寸分布

9.1.4　晶圓產能區(qū)域分布

9.1.5　晶圓制造產線建設

9.2　晶圓代工廠市場運行分析

9.2.1　晶圓代工基本介紹

9.2.2　晶圓代工市場規(guī)模

9.2.3　晶圓代工細分市場

9.2.4　晶圓代工企業(yè)競爭

9.2.5　晶圓代工市場前景

9.3　中國晶圓廠生產線建設

9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產線

9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產線

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產線

9.4　晶圓制造市場前景分析

9.4.1　晶圓產能整體市場展望

9.4.2　晶圓產能細分市場展望

9.4.3　晶圓產能區(qū)域市場展望

第十章　2022-2024年IC制造相關技術分析

10.1　IC制造技術指標

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直徑

10.1.4　封裝

10.2　化學機械拋光CMP

10.2.1　CMP基本概述

10.2.2　CMP國產化現(xiàn)狀

10.2.3　CMP發(fā)展趨勢

10.3　光刻技術

10.3.1　光刻技術耗時

10.3.2　光刻技術內涵

10.3.3　光刻技術工藝

10.4　刻蝕技術

10.4.1　刻蝕技術簡介

10.4.2　主流刻蝕技術

10.4.3　刻蝕技術壁壘

10.5　IC技術發(fā)展趨勢

10.5.1　尺寸逐漸變小

10.5.2　新技術和材料

10.5.3　新領域的運用

第十一章　2022-2024年IC制造行業(yè)建設項目分析

11.1　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目

11.1.1　項目基本情況

11.1.2　項目必要性分析

11.1.3　項目可行性分析

11.1.4　項目建設周期

11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目

11.2.1　項目基本情況

11.2.2　項目必要性分析

11.2.3　項目可行性分析

11.2.4　項目投資概算

11.3　利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目

11.3.1　項目基本情況

11.3.2　項目必要性分析

11.3.3　項目可行性分析

11.3.4　項目投資概算

11.3.5　項目建設周期

第十二章　2021-2024年國內IC制造重點企業(yè)經營狀況分析

12.1　臺灣積體電路制造公司

12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2　企業(yè)經營狀況

12.1.3　企業(yè)業(yè)務布局

12.1.4　行業(yè)地位分析

12.2　華潤微電子有限公司

12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　經營效益分析

12.2.3　業(yè)務經營分析

12.2.4　財務狀況分析

12.2.5　企業(yè)研發(fā)成果

12.2.6　核心競爭力分析

12.3　沈陽芯源微電子設備股份有限公司

12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2　經營效益分析

12.3.3　業(yè)務經營分析

12.3.4　財務狀況分析

12.3.5　企業(yè)研發(fā)成果

12.3.6　核心競爭力分析

12.4　中芯國際集成電路制造有限公司

12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2　經營效益分析

12.4.3　業(yè)務經營分析

12.4.4　財務狀況分析

12.4.5　企業(yè)研發(fā)成果

12.4.6　核心競爭力分析

12.5　聞泰科技股份有限公司

12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2　經營效益分析

12.5.3　業(yè)務經營分析

12.5.4　財務狀況分析

12.5.5　行業(yè)地位分析

12.5.6　核心競爭力分析

第十三章　2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析

13.1　IC產業(yè)投資基金介紹

13.1.1　大基金發(fā)展歷程

13.1.2　大基金資金來源

13.1.3　大基金具體項目

13.1.4　大基金投資目標

13.1.5　大基金投資方式

13.2　IC制造產業(yè)投資分析

13.2.1　IC的投資整體市場

13.2.2　IC制造業(yè)投資機會

13.2.3　IC制造業(yè)投資問題

13.2.4　IC制造業(yè)投資思考

第十四章　2024-2028年IC制造行業(yè)趨勢分析

14.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標與機遇

14.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標

14.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展機遇

14.1.3　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢

14.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展方向

14.2　中投顧問對2024-2028年中國集成電路制造業(yè)預測分析

14.2.1　中投顧問對集成電路制造業(yè)發(fā)展驅動五力模型分析

14.2.2　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售額預測