全球人工智能芯片新質(zhì)生產(chǎn)力生物制造低空經(jīng)濟人形機器人先進制造業(yè)未來產(chǎn)業(yè)人工智能
6G產(chǎn)業(yè)人工智能大模型元宇宙新型顯示數(shù)字經(jīng)濟工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能傳感器量子通信
下一代通信云計算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導(dǎo)體智慧城市月度報告
隨著我國網(wǎng)絡(luò)技術(shù)普及率的日益提高，通過網(wǎng)絡(luò)進行購物、交易、支付等的電子商務(wù)新模式發(fā)展迅速。電子商務(wù)憑借其低成本、高效率的優(yōu)勢，不但受到普通消費者的青睞，還有效促進中小企業(yè)尋找商機、贏得市場，已成為我國轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重要動力。 新冠肺炎疫情加速了傳統(tǒng)經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程，電子商務(wù)平臺在助力...
2023年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長24.9%，銷售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長20.1%，銷售額為542.1億元；封測業(yè)同比增長7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國集成電路累計產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的重要支撐力量，正在受到越來越多的關(guān)注。隨著國內(nèi)新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施的布局建設(shè)，移動可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家居等移動物聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用迅速發(fā)展，相應(yīng)的消費市場發(fā)展可觀。 目前國內(nèi)市場中物聯(lián)網(wǎng)主要推動者有華為、映瀚通、海爾、英特爾、IBM、微軟等企業(yè)。此外，三大運營商也正不斷發(fā)展蜂窩物...
碳化硅（SiC）為第三代半導(dǎo)體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導(dǎo)體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關(guān)頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。 國際層面，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨...
SCADA全稱為Supervisory Control and Data Acquisition，即數(shù)據(jù)采集與監(jiān)督控制系統(tǒng)，是以計算機為基礎(chǔ)的實時分布式系統(tǒng)，可對現(xiàn)場設(shè)備進行遠程控制和監(jiān)控，并為安全生產(chǎn)、調(diào)度、管理、優(yōu)化和故障診斷提供依據(jù)。 2021年全球SCADA市場規(guī)模達92億美元。預(yù)計2021-2026年CAGR達7.5%，2026年市場規(guī)模或達132億美元。國內(nèi)層面，20...
芯片行業(yè)是一項高度競爭的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內(nèi)還是國際市場，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應(yīng)商，彼此間競爭激烈。 截至2022年，三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多，為8500項。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請數(shù)量達到7830項。我國是全球第一大集成電路技術(shù)來源國，...
近年來，在政府的大力扶持下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)逐步壯大，加上近幾年廠商對物聯(lián)網(wǎng)這一概念的普及，民眾對物聯(lián)網(wǎng)的認知程度不斷提高，使得我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模整體呈快速上升的趨勢。 IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)總支出規(guī)模約為7300億美元，2027年預(yù)計接近1.2萬億美元，五年復(fù)合增長率（CAGR）為10.4%。對于國內(nèi)市場，隨著物聯(lián)網(wǎng)...
伴隨數(shù)字經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展，以及諸如新冠肺炎疫情等突發(fā)事件的影響，企業(yè)積極打造敏捷反應(yīng)機制，推進精益化管理，提升組織創(chuàng)新能力，以期在變革中發(fā)現(xiàn)新的賽道甚至實現(xiàn)彎道超車，實現(xiàn)數(shù)字時代中的自身發(fā)展。為滿足企業(yè)內(nèi)部發(fā)展需求和外部市場需求，企業(yè)一直大力投資數(shù)字化轉(zhuǎn)型相關(guān)技術(shù)，特別是在人工智能領(lǐng)域。人工智能支出已...
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。截至2023年7月14日，芯片行業(yè)共2693110件專利。 半導(dǎo)體設(shè)計的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力在多個行業(yè)產(chǎn)生創(chuàng)新，從而支持更廣泛的經(jīng)濟增長和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。芯片設(shè)計中，設(shè)計師要根據(jù)指令集進行微架構(gòu)和核心設(shè)計，而微架構(gòu)決定著芯片的性...
人工智能產(chǎn)業(yè)包括了基礎(chǔ)層、技術(shù)層以及應(yīng)用層，目前我國已形成了較成熟的人工智能生態(tài)。 在基礎(chǔ)層，大數(shù)據(jù)、云計算、邊緣計算、智能芯片領(lǐng)域，國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)有阿里巴巴、華為、寒武紀等代表企業(yè)；在技術(shù)層，我國在計算機視覺、智能語音、機器學(xué)習(xí)、自然語言處理等細分領(lǐng)域也誕生了諸如科大訊飛、云從科技、商湯科技、曠視...
2023-2030年中國芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣蟾?/a> 
