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2024-2028年中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2024-2028年中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

機(jī)器視覺(jué)是指利用相機(jī)、攝像機(jī)等傳感器,配合機(jī)器視覺(jué)算法賦予智能設(shè)備人眼的功能,從而進(jìn)行物體的識(shí)別、檢測(cè)、測(cè)量等功能。按照應(yīng)用的領(lǐng)域與細(xì)分技術(shù)的特點(diǎn),機(jī)器視覺(jué)進(jìn)一步可以分為工業(yè)視覺(jué)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)兩類,相應(yīng)地,其應(yīng)用領(lǐng)域可以劃分為智能制造和智能生活兩類。 機(jī)器視覺(jué)的崛起源于工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)日益增長(zhǎng)的技術(shù)需求...

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2024-2028年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之激光行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2024-2028年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之激光行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料,適用于高端材料精細(xì)加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢(shì),已經(jīng)在通訊半導(dǎo)體工業(yè)、消費(fèi)電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領(lǐng)域顯示出替代式應(yīng)用的趨勢(shì)。 近年來(lái),各行業(yè)對(duì)激光設(shè)備的需求不...

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2024-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減。テ、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過(guò)程。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等,外觀檢測(cè)也歸屬于其中。目前,國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中,通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)...

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2024-2028年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2024-2028年中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片(FPGA芯片)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

FPGA(Field Programmable Gate Array)即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是半定制化、可編程的集成電路,是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片,芯片出廠時(shí)沒(méi)有特定的功能,通過(guò)FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的...

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2024-2028年中國(guó)連接器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2024-2028年中國(guó)連接器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

連接器是指將器件相連,實(shí)現(xiàn)電流或信號(hào)在不同器件之間流通的元器件,是電子電路中不可或缺的組成部分。連接器主體由塑膠主體、端子、外殼三部分組成。連接器作為電路中電流和信號(hào)傳遞的通道,應(yīng)用場(chǎng)景豐富,被廣泛應(yīng)用于汽車、通訊與數(shù)據(jù)傳輸、消費(fèi)電子、工業(yè)制造、醫(yī)療和軍事航空等不同領(lǐng)域。 連接器的使用有助于減少設(shè)備...

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2024-2028年貴州省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2024-2028年貴州省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

大數(shù)據(jù)的出現(xiàn)引發(fā)了全球范圍內(nèi)的技術(shù)與商業(yè)變革,已經(jīng)成為全球發(fā)展的趨勢(shì)以及國(guó)家和企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn),直接關(guān)系到國(guó)家安全、社會(huì)穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和民生幸福等諸多方面。 貴州省位于我國(guó)中部和西部地區(qū)的結(jié)合地帶,連接成渝經(jīng)濟(jì)區(qū)、珠三角經(jīng)濟(jì)區(qū)、北部灣經(jīng)濟(jì)區(qū),是我國(guó)西南地區(qū)的重要經(jīng)濟(jì)走廊。近年來(lái),貴州省抓住國(guó)家西部大...

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2024-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2024-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

人工智能芯片是指被專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)且需具備高性能并行計(jì)算能力和支持各種人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算法模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。人工智能將推動(dòng)新一輪計(jì)算革命,而人工智能芯片作為其產(chǎn)業(yè)的最上游,是人工智能時(shí)代的開(kāi)路先鋒,也是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期率...

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2024-2028年中國(guó)數(shù)字地球行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2024-2028年中國(guó)數(shù)字地球行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

數(shù)字地球是大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和人工智能等新一代信息技術(shù)、遙感技術(shù)、導(dǎo)航定位技術(shù)、地理信息系統(tǒng)技術(shù)與航空航天產(chǎn)業(yè)深度融合構(gòu)建的數(shù)字化地球。其以空天大數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),承載國(guó)防、自然資源、交通、氣象、海洋、環(huán)保、應(yīng)急等眾多行業(yè)應(yīng)用,是面向“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”、“智慧城市”、“精準(zhǔn)扶貧”等國(guó)家...

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2024-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2024-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

光芯片,一般指光子芯片,是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生光束,光束進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,激光束可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件。 光子能夠?qū)ΜF(xiàn)有的電子芯片性能進(jìn)行大幅度提升,解決電子芯片解決不了的功耗、訪...

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2024-2028年中國(guó)智能門鎖行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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智能門鎖是指在傳統(tǒng)機(jī)械鎖的基礎(chǔ)上改進(jìn)的,在用戶安全性、識(shí)別性、管理性方面更加智能化、簡(jiǎn)便化的鎖具。智能門鎖滿足了出租公寓、酒店、學(xué)校、寫(xiě)字樓、金融機(jī)構(gòu)、辦公租賃市場(chǎng)、政府部門等B端用戶及家庭C端用戶在管理、安全、便利性、可控性等方面的需求。 2022年,中國(guó)智能門鎖市場(chǎng)全渠道銷量為1760萬(wàn)套,同比2021年增長(zhǎng)...

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